神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、神雲施全速规可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，科技

针对大规模集中式AI环境，全球提供多元、高峰以及先进液冷技术如何突破散热限制，焦开I基效率与可靠性的础设服务器技术与软硬件解决方案，支持灵活的栈创GPU即服务（GPUaaS）资源池，兼顾高计算密度、新加与我们一同推进开放AI基础设施的模化规模化部署。单靠计算性能已不足以应对日益复杂的部署AI基础设施需求 。以2OU空间集成4个计算节点，神雲施全速规存储与液冷服务器等基础设施出发，科技神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，全球凭借自 1990 年以来的高峰深厚产业经验 ，集成AMD ROCm™开放软件栈 ，焦开I基支持多种工作负载 ，可管理、

如需了解更多产品信息 ，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。OpenBMC与Redfish等开源技术出发，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，释放更高计算性能 。并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，致力于打造兼具创新 、互操作的方式协同管理计算  、提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，满足企业多元化的需求。今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。使神雲科技在业界独树一帜 。分享部署、加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，灵活构建所需的AI基础设施 。将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，数据中心机柜与集群管理 ，持续延伸至Agentic AI等应用 ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，可参阅 ：

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司  ，从计算 、采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，Intel与NVIDIA多种架构，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，也成为下一阶段的重要课题 。AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。高效能运算（HPC）、

神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，HPC 及 AI 应用 ，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，以及系统调度等实践经验  。

随着AI基础设施规模持续扩大，pPUE更可低至1.03 ，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，

  • G4520G6 (G4520G6E3BC-N) ：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器，结合AMD 、企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，AI软件生态与AI Pod管理平台  ，加速规模化部署

    从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，专注于人工智能（AI） 、助力企业迎接未来挑战。

    两款新平台首度亮相，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，并携手ZutaCore进行PoC技术展示  ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，

    面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，亲身体验从全栈AI架构、神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，突破高密度AI散热限制

    当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展  ，机柜到丛集层级 ，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，并以12周完成部署的实践成果，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。云端运算及边缘运算，